특성
·길이 이음매 없는 One-span 지붕재로 탁월한 방수 효과
·Standing seam type으로 볼트 비노출, 누수 원천봉쇄
·Sliding clip 적용으로 외부 온도 변화에 따른 수축/팽창 기능
·지붕의 형상, 길이에 맞춰 현장생산기능
·DECK PANEL 설치 후 이동로 확보 및 내부작업이 가능하므로 공기 단축 용이
·자동 시밍기 사용으로 시공성 향상
·DECK PANEL과 함께 적용되어 단열성능 및 에너지절감 효과
·물고임 현상 방지를 위해 최소경사 1/48의 저경사 시공으로 불필요한 ATTIC 공간을 최소화
·전 세계적으로 인정받고 검증된 지붕시스템
·다양한 소재 사용으로 미려한 외관 연출
·금속 지붕재로서 20년 이상 내구성 보증 가능
용도
LED, 반도체 하이테크 공장 전용 제품
제품 규격
구분 | 폭(mm) | 권장/길이(mm) |
---|---|---|
규격 | 500 | Max 18,000 (운반가능길이) |
제품 특성
구분 | 항목 | 재료 |
---|---|---|
CLIP | BNODY | 용융아연도금 강판 1.0mm |
Bearing Plate | 용융아연도금 강판 0.6mm | |
제품 재질(MONOROOF) | 도장용융아연도금강판 0.6mm(불소 또는 실리콘 도장) 스텐레스, 동(Copper), 알루미늄 |
|
하부재(PANEL) | DECK PANEL 또는 ACODECK PANEL |
TPO Roof
시공사례